Come si sa bene, iPhone 6S ha uno spessore maggiore del suo predecessore. Ma Apple è seriamente interessata a creare degli smartphone molto fini in modo tale da rendere i suoi prodotti sempre più appetibili. Nel prossimo futuro l’azienda statunitense dovrebbe creare smartphone con uno spessore minore.
Questa tendenza è rafforzata da una chiesta di brevetto appena approvata. In questo caso si tratta di una nuova soluzione per sostituire il classico jack delle cuffie. In effetti non si parla di una vera e propria sostituzione ma di una rivisitazione di questo immancabile componente riducendo lo spazio che esso occupa sul dispositivo. Il nuovo componente avrà un connettore a forma di “D”. Questa dovrebbe essere una nuova personalizzazione da parte di Apple come è successo con altri componenti prima. Questo nuovo componente dovrebbe andare in produzione ed essere montato nel iPhone 7. Questo dovrebbe consentire al colosso informatico di Cupertino di rendere il dispositivo mobile estremamente sottile senza rinunciare a nessun componente.
Non si sa bene quando e con quale modalità Apple inserirà questo componente di nuova generazione ma è sicuro che questa azienda sta lavorando per la produzione di un ottimo smartphone di fascia alta.
